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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

ASMPT全自動(dòng)LED焊線機(jī) LED焊線設(shè)備 IC封裝設(shè)備

LED專用高速焊線機(jī)系統(tǒng) 新的硬件架構(gòu)，易于維護(hù) 高焊接頭的分辨率，精度可達(dá)到40nm 創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對(duì)于在非金線式 更好FAB形狀控制 新概念管尖設(shè)計(jì) 預(yù)設(shè)金線焊線裝置，可升級(jí)選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置

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產(chǎn)品介紹

ASMPT全自動(dòng)LED焊線機(jī) LED焊線設(shè)備 IC封裝設(shè)備


LED燈全自動(dòng)焊線機(jī)特色：
LED專用高速焊線機(jī)系統(tǒng)
新的硬件架構(gòu)，易于維護(hù)
高焊接頭的分辨率，精度可達(dá)到40nm
創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對(duì)于在非金線式
更好FAB形狀控制
新概念管尖設(shè)計(jì)
預(yù)設(shè)金線焊線裝置，可升級(jí)選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置



全自動(dòng)LED焊線設(shè)備


ASMPT全自動(dòng)LED焊線機(jī)參數(shù)


LED全自動(dòng)焊線機(jī)參數(shù)



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、3D SPI 、西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、
3D AOI、真空回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。




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