ASM西門子SIPLACE TX系列高端貼片機介紹
ASM西門子SIPLACE TX系列高端貼片機介紹
西門子貼片機視為業界的標桿產品,無論是要求最高速度還是絕對的精準度,它都能夠提供強有效的支持
SIPLACE TX:
以極小的占地面積提供高性能和高精度
SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產設立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米 x 2.3米），達到25 μm @ 3 sigma的精度，高達78,000 cph的速度。
僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。
經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協作，您可以處理絕大多數元器件。
“先進封裝技術比以往任何時候都更加復雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應商，已經為半導體和表面貼裝生產的所有階段研發出了一些世界上最精確的、最高速的平臺，”旨在滿足電子產品制造商高精度、大批量的需求，例如復雜的先進封裝應用。在高密度貼裝區貼裝非常小的器件比如0201m、超細間距器件或裸芯片等時，沒有其他的貼片機能達到 78,000 cph的超高速度和 15 μm @ 3 Sigma的精度。
西門子TX貼片機的優勢簡介
1.極為緊湊：占地僅 2.3 平方米（約 25 平方英尺）；
2.極致速度：實貼裝78,000 CPH空前單位面積產出；
3.極致品質： 22 μm @ 3 sigma 精度，最高速標貼公制0201超小器件；
4.靈活配置：整機成像系統、貼裝頭和供料器系統技術卓越，更快貼裝速度、更緊湊模塊化，用戶能自主準確地擴展或收縮生產線
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