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貼片機01005電子元件的貼裝工藝

發布時間:2021-10-29 14:37:32 作者:托普科 點擊次數:91

貼片機01005電子元件的貼裝工藝


    隨著電子產品小型化的發展,內部主板的大小也會越來越小,主板小必然導致元件貼裝的位置會更小更少,那么電子元件的體積也會越來越小,目前在消費類電子智能手機領域,越來越多的集成電路出現,但是有些祖容件還是需要貼裝在主板上,那么體積就需要大幅縮小,前些年的0402,0201盛行,目前01005等更小元件也展露頭角,因此SMT意味著貼片機的貼裝工藝精度要求更高,今天講講貼片機貼裝01005電子件的貼裝工藝。


    01005用于較昂貴產品的設計,因為使用01005電子元件的成本較高,不僅元器件、PCB、錫膏、鋼網、增大成本,而且必須使用更精密的組裝設備,它將不斷地用于小型化的、更高價值的產品中,如傳感器、助聽器、精細模塊等產品。


    PCB的01005焊盤必須設計精確,電路導通必須精密,并且需要滿足工藝生產和質量有保障


    西門子X4IS貼片機配備CP20A高速貼裝頭,搭載精密相機,并且有貼裝壓力傳感器,圖像視覺非常精密,非常適合貼裝01005等精密電子元器件。


西門子X4IS詳細參數鏈接

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