淺談回流焊四大溫區的作用
發布時間:2022-03-16 16:24:13
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淺談回流焊四大溫區的作用
回流焊是smt線體三大件之一，主要作用是將錫膏熱熔，讓電子元件爬錫，固定在pcb板上面，回流焊的體積和重量都比較大，一般有8溫區、12溫區的爐子，但是總體而言都是有4大溫區段、分別是預熱區、恒溫區、回焊區、冷卻區，每個溫區的作用不同，下面托普科給大家聊下各溫區的作用，希望能幫到大家。
預熱區
預熱是為了使錫膏活性化，避免錫膏熱熔時急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為，把常溫PCB板和各類電子元件勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速度，升溫過快可能造成電路板和元件受損；過慢則會導致錫膏揮發不充分，影響焊接質量
恒溫區
恒溫區的目的是回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定，讓元件溫度基本保持一致。因為元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在恒溫區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發出去，避免焊接時有氣泡。托普科小編提示：所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則在回焊段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。
回焊區
回焊區的溫度達到最高、一般在220-250度之間，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會造成電路板被烤焦等。
冷卻區
冷卻區使焊點凝固，冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構
關于回流焊的溫度曲線設置，可以查看下面這篇文章，有詳細的介紹
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