回流焊4個溫區的作用?
發布時間:2023-07-07 16:16:11
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回流焊4個溫區的作用?
電子產品技術的飛速發展，離不開SMT技術，SMT技術有個重要的工藝制程就是回流焊接，回流焊是SMT工藝的核心技術之一。
回流焊的作用
回流焊的主要目的是將貼裝在pcb焊盤的零件和焊盤上的錫膏熱熔，讓電子零件的焊腳固定在pcb指定焊盤上面，從而發揮各類零件的功能作用，保障電子產品的電子信號正常。
回流焊有哪4個溫區，分別的作用是什么？
1.回流焊 預熱區
回流焊預熱區在回流焊的最前面，主要是將電子零件和pcb由常溫逐漸升溫到150攝氏度，此區域的錫膏溶劑和水汽都會被揮發掉，為什么要有預熱區，就是因為避免電子零件由常溫突然升溫到200多度導致溫敏元件出現變形。
2.回流焊 吸熱區
吸熱區也叫恒溫區，此區域是回流焊的第二溫區，一般溫度控制在180攝氏度左右，設置恒溫區的目的，主要是讓一些大的電子零件或者有高低差的零件熱效應充足，讓pcb和電子零件基本達到均溫，盡量控制因溫差大，錫膏熱熔時間差導致空焊或立碑的品質問題，此區域的錫膏活性劑開始發生反應，為后面的焊接區清理焊盤氧化物做準備；
3.回流焊焊接區
此區域是回流焊最高溫區，基本上需要達到220-230攝氏度，此區域的錫膏熱熔成液態，各電子元件焊腳開始上錫（也稱作焊腳爬錫）
4.回流焊冷卻區
冷卻區的作用是讓液態的錫降溫凝固，從而將零件的焊腳固定在pcb焊盤上
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