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技術文章

貼片機上料時操作注意事項

貼片機是smt產線中最核心的設備,位于錫膏印刷機之后,回流焊之前;貼片機是給pcb板貼裝各種電子元件,電子元件通過feeder(中文意思是飛達的意思,直譯過來)提供給貼片機的貼裝頭吸嘴抓取,因此貼片機上料是一個...

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真空回流焊和氮氣回流焊對比

真空回流焊和氮氣回流焊對比 真空回流焊是在真空的環境下對產品進行焊接的,在真空的環境中用以保護產品和焊錫不被氧化,真空回流焊的系統是相對密閉且需要真空輔助條件下進行焊接,在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助...

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貼片機吸嘴用什么清洗,如何保養

SMT貼片生產,吸嘴是吸取電子元件的精密零件,是貼片機零件上重要的組成部分,吸嘴保養是重中之重,很多貼片拋料問題也都是吸嘴的原因產生,因此吸嘴保養好,對于降低貼片拋料,提升貼片機工作效率、保證整線生產產能具有至...

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smt貼片機拋料原因和對策

拋料是貼片機生產過程中常見問題,不同類型的元件,貼片機拋料標準有不同,A類物料(IC類)為0,B類物料(三管二管類)為1‰,C類物料(Chip料)為3‰,如果拋料率超出這個標準就成為故障問題。

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SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

錫膏印刷機處于SMT生產線的前端,是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上,因此錫膏印刷機的印刷質量直接關系到PCB貼裝和回焊的品質,業內認為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定,因此錫膏印刷機印刷非常重要,...

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SMT全自動錫膏印刷機操作及注意事項

錫膏印刷機歷經數年的發展,由原來的手動印刷錫膏演變到半自動,再到現在的全自動錫膏印刷機,從進口到如今的國產印刷機,質量和精度越來越高,印刷品質越來越好,下面給大家介紹下錫膏印刷機操作及注意事項。

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SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法

關于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致, 最終造成受力不均,以致一端翹起的結果。

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PCBA電路板生產工藝流程

現在的SMT制造基本都是自動化機器,把空板(PCB)放到SMT產線最前端開始,到最后PCBA組裝線完成,都是在同一條產線搞定。

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SPI錫膏檢查機的作用及原理

SPI是Solder Paste Inspection的簡稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學識別裝置,同樣利用光學影...

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SMT葡萄球現象解決辦法

SMT葡萄球現象,一般是在回焊中錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起,形成類似葡萄串的現象。

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